2024年11月5-10日，第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）即將隆重開幕！HIOKI日置將攜行業(yè)領(lǐng)先的測量解決方案，第三度與大家見面！赴一場“進博之約”，更赴一場共贏之約、未來之約。

展會舉辦地：國家會展中心（上海）

日置展位號：4.1館 B0-02

■ 能源“芯”時代，置測向未來

人工智能發(fā)展迅猛，以AI手機、AI PC為代表的終端產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用增多，汽車電子、高性能計算、存儲、5G通信等高附加值領(lǐng)域為半導體行業(yè)的發(fā)展注入活力，由此對芯片提出更高的要求，給予測量的挑戰(zhàn)亦不斷增加。

HIOKI日置預瞻市場和客戶需求，不斷探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新思路，在2024年的進博會上，大家可以領(lǐng)略HIOKI日置在AI、半導體、新能源汽車、光儲氫、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域全面進化的測量技術(shù)。

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■ 新質(zhì)生產(chǎn)力的具象化

在本屆進博會上，HIOKI日置將近些年來深耕人工智能（AI）、半導體、新能源汽車、光儲氫、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，不斷創(chuàng)新培育的新質(zhì)生產(chǎn)力，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動能帶到了現(xiàn)場！

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