上海，2025年3月26日 —— 全球電子制造行業(yè)矚目的2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China）于今日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。HIOKI日置作為電氣測(cè)量領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，攜最新技術(shù)成果與創(chuàng)新解決方案隆重亮相展會(huì)（展位號(hào)：E5-5111），與來(lái)自全球的專家們共探電子智造未來(lái)趨勢(shì)。

展臺(tái)亮點(diǎn)：以測(cè)量技術(shù)為紐帶，賦能智能制造新生態(tài)

在萬(wàn)象更新的新時(shí)代浪潮中

現(xiàn)有的測(cè)量技術(shù)能否緊跟時(shí)代步伐

充分滿足多元且嚴(yán)苛的需求？

【課題①】

隨著人工智能（AI）時(shí)代的來(lái)臨，對(duì)半導(dǎo)體的需求越來(lái)越大。半導(dǎo)體本身也在朝著與之相適應(yīng)的高速、高功能、高密度的方向發(fā)展，玻璃基板、2.5D/3D封裝等新技術(shù)正發(fā)生著巨大的變化。應(yīng)對(duì)NEXT時(shí)代的半導(dǎo)體，傳統(tǒng)的測(cè)量方式能有效應(yīng)對(duì)嗎?

【課題②】

隨著半導(dǎo)體材料和制造工藝的不斷發(fā)展，例如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等先進(jìn)器件的出現(xiàn)，帶來(lái)了更高的開(kāi)關(guān)頻率，這使得減少高頻范圍內(nèi)的功率損耗成為一項(xiàng)研發(fā)挑戰(zhàn)。

HIOKI日置給出的答案

我們以測(cè)量為尺，以創(chuàng)新為脈，為AI等高密度半導(dǎo)體、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等先進(jìn)器件的測(cè)量提供及時(shí)、可靠的創(chuàng)新應(yīng)答?！?/p>

● 飛針測(cè)試機(jī)FA1815-20

HIOKI日置針對(duì)AI時(shí)代所研發(fā)的飛針測(cè)試機(jī) FA1815-20，支持TSV, 玻璃基板和RDL的檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)了最快100 points/sec 的高速檢測(cè)，探針定位精度高，在10V電壓下可測(cè)試高達(dá)100 GΩ的絕緣電阻。它縮短了以探針卡為代表的高精度基板的檢測(cè)時(shí)間，并通過(guò)消除潛在缺陷實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量，從而為提高半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)率做出了貢獻(xiàn)。

● 功率分析儀 PW8001

對(duì)使用SiC或GaN的功率調(diào)節(jié)器進(jìn)行評(píng)估時(shí)，為了能準(zhǔn)確掌握高速開(kāi)關(guān)產(chǎn)生的功率變化，采樣性能和抗干擾性非常重要。日置功率分析儀系列中的旗艦版“PW8001”， 其高采樣性能（18-bit，15 MHz）和抗干擾性（CMRR 110 dB / 100 kHz），可準(zhǔn)確捕捉高速開(kāi)關(guān)波形，把握高速開(kāi)關(guān)產(chǎn)生的功率變化。

● 阻抗分析儀 IM7587

可穩(wěn)定測(cè)量高達(dá) 3GHz 的阻抗，覆蓋大范圍測(cè)量頻率。降低偏差實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性測(cè)量。廣泛應(yīng)用于電子元件的研發(fā)到生產(chǎn)線各領(lǐng)域。

最短 0.5ms的高速測(cè)量，能夠快速檢查大量電子元件；主機(jī)尺寸小巧、輕便，可通過(guò)同時(shí)安裝多臺(tái)來(lái)縮短檢查時(shí)間，提高生產(chǎn)效率；等效電路分析功能下，可以通過(guò)模擬功能，使用推測(cè)結(jié)果或者任意的常數(shù)來(lái)顯示頻率特性的理想值使用比較器功能，還能夠確定測(cè)量結(jié)果是否在判定區(qū)域內(nèi)。

測(cè)量部分實(shí)現(xiàn)了寬量程范圍的阻抗測(cè)試和最小偏差的測(cè)量，并能消除各回路中的干擾，減少誤差實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)算處理。此外，采用了貼合基板和IC形狀的固態(tài)屏蔽層，降低了內(nèi)部的交互耦合現(xiàn)象，還降低了對(duì)外部的輻射影響，提高了抗干擾性能，在機(jī)身做到最輕量級(jí)別的同時(shí)也滿足EMC 的高標(biāo)準(zhǔn)。

觀眾互動(dòng)：前沿科技與行業(yè)共鳴

HIOKI日置，從晶圓測(cè)試→封裝（IC）測(cè)試→PCB基板測(cè)試→元器件測(cè)試，將電子/半導(dǎo)體制造全流程中的測(cè)試方案帶到了現(xiàn)場(chǎng)，通過(guò)沉浸式互動(dòng)演示與實(shí)物案例展示，吸引了大量專業(yè)觀眾駐足。不少觀眾表示，HIOKK日置的解決方案直擊行業(yè)痛點(diǎn)，為電子制造升級(jí)提供了清晰路徑。

邀您參與日置90周年限定打卡活動(dòng)，有機(jī)會(huì)贏取大獎(jiǎng)！ 

90周年慶活動(dòng)：打卡有禮，熱鬧非凡

2025年，是HIOKI日置創(chuàng)立90周年，我們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)特別準(zhǔn)備了周年慶限定打卡季活動(dòng)，凡是來(lái)到HIOKI日置展臺(tái)E5-5111，通過(guò)掃描活動(dòng)二維碼提交，即可完成1次打卡！

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展望未來(lái)：持續(xù)深耕電子智造

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展是亞洲電子制造行業(yè)的頂級(jí)平臺(tái)。我們期待通過(guò)這一窗口，與全球伙伴協(xié)同創(chuàng)新，共探電子智造未來(lái)趨勢(shì)，推動(dòng)測(cè)試測(cè)量、電子材料等前沿領(lǐng)域的發(fā)展！用測(cè)量連接未來(lái)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的精準(zhǔn)底座。