HIOKI日置已于2024年3月26日推出飛針測試機※1 FA1815-20，用于檢測尖端IC芯片中使用的高精度載板。FA1815-20的速度最快高達每秒100點，探針定位精度高，可以測試最細pad 4μm，在10V電壓下可測試高達100 GΩ的絕緣電阻*2。它縮短了以探針卡*3為代表的高精度基板的檢測時間，并通過消除潛在缺陷實現(xiàn)了高質量，從而為提高半導體行業(yè)的生產率做出了貢獻。

※1：飛針測試機：電路板檢測設備。測量探針（金屬針）在設定電路板上高速移動，對電路進行檢測。通過更改設置，可用于檢測不同焊盤類型的電路板。

※2：絕緣電阻：不同網絡之間的電阻。生產的電路板上回路焊盤的絕緣電阻過低會導致最終產品失效或故障。

※3：探針卡：半導體生產過程中用于檢測的治具。和被測試芯片接觸的部分由精細焊盤組成。

FA1815-20的內部及其檢測對象高精度基板

■ 開發(fā)背景 

人工智能、5G 和物聯(lián)網（IoT）等新IT技術正在全球范圍內迅速發(fā)展。隨著社會對采用IT技術的電子產品的使用越來越廣泛，對可靠性的要求也越來越高。作為IT技術基礎的電子電路安裝在被稱為高精度基板的硬件上。隨著半導體技術的發(fā)展，高精度基板的集成度越來越高。隨著高集成度的發(fā)展，回路焊盤越來越精細，數量也越來越多，在生產高密度電路板的過程中，對檢測質量的要求也越來越高。FA1815-20與以前的型號相比，不僅提高了速度和精度，而且還能在不損壞基板的情況下檢測潛在缺陷，從而滿足了日益復雜的市場需求。

在 IT 技術飛速發(fā)展的半導體市場，為了在社會中應用下一代技術，需要提高生產率和可靠性。HIOK在生產高精度基板的必需工具-飛針測試機方面擁有雄厚的實力，將通過FA1815-20提供新的價值，為社會發(fā)展做出貢獻。

■ 產品特點

飛針測試機FA1815-20

1. 探測精度高，可靠性強

高集成度促進了回路焊盤的精細化。FA1815-20 采用高剛性機身設計和新型探頭控制系統(tǒng)，最小間距為 34 μm（測量焊盤之間的距離），最小焊盤為 4 μm（電路上的測量點），確保對極細回路焊盤也能進行可靠的探測。

2. 實現(xiàn)高速檢測，提高生產率

更高的集成度也促進可設計的回路焊盤數量的增加。FA1815-20 通過重新設計機器硬件和采用新的探針移動算法，與以前的型號相比，檢測時間最多縮短了30%※4。

※4：導通絕緣測試步可達4,000,000步。

3．在 10 V 電壓下進行高達100 GΩ的絕緣電阻檢測，以減少對基板的損壞

基板上可能導致故障或失效的潛在故障可通過高壓絕緣電阻測試檢測出來。但是，通過施加高電壓，可能會損壞電路板。FA1815-20 使用改進的前置放大器，可在 10 V 電壓下實現(xiàn)高達100 GΩ的絕緣電阻測試。這實現(xiàn)了高度可靠的檢測，并且將損壞基板的風險降至最低。

■ 主要用途

檢測用于人工智能計算的 GPU 的探針卡

檢測用于5G和物聯(lián)網設備半導體的高精度基板

檢測用于智能手機、可穿戴設備、自動駕駛汽車和其他高性能產品的基板