HIOKI日置已于2024年3月26日推出飛針測(cè)試機(jī)※1 FA1815-20，用于檢測(cè)尖端IC芯片中使用的高精度載板。FA1815-20的速度最快高達(dá)每秒100點(diǎn)，探針定位精度高，可以測(cè)試最細(xì)pad 4μm，在10V電壓下可測(cè)試高達(dá)100 GΩ的絕緣電阻*2。它縮短了以探針卡*3為代表的高精度基板的檢測(cè)時(shí)間，并通過消除潛在缺陷實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量，從而為提高半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)率做出了貢獻(xiàn)。

※1：飛針測(cè)試機(jī)：電路板檢測(cè)設(shè)備。測(cè)量探針（金屬針）在設(shè)定電路板上高速移動(dòng)，對(duì)電路進(jìn)行檢測(cè)。通過更改設(shè)置，可用于檢測(cè)不同焊盤類型的電路板。

※2：絕緣電阻：不同網(wǎng)絡(luò)之間的電阻。生產(chǎn)的電路板上回路焊盤的絕緣電阻過低會(huì)導(dǎo)致最終產(chǎn)品失效或故障。

※3：探針卡：半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中用于檢測(cè)的治具。和被測(cè)試芯片接觸的部分由精細(xì)焊盤組成。

FA1815-20的內(nèi)部及其檢測(cè)對(duì)象高精度基板

■ 開發(fā)背景 

人工智能、5G 和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新IT技術(shù)正在全球范圍內(nèi)迅速發(fā)展。隨著社會(huì)對(duì)采用IT技術(shù)的電子產(chǎn)品的使用越來越廣泛，對(duì)可靠性的要求也越來越高。作為IT技術(shù)基礎(chǔ)的電子電路安裝在被稱為高精度基板的硬件上。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，高精度基板的集成度越來越高。隨著高集成度的發(fā)展，回路焊盤越來越精細(xì)，數(shù)量也越來越多，在生產(chǎn)高密度電路板的過程中，對(duì)檢測(cè)質(zhì)量的要求也越來越高。FA1815-20與以前的型號(hào)相比，不僅提高了速度和精度，而且還能在不損壞基板的情況下檢測(cè)潛在缺陷，從而滿足了日益復(fù)雜的市場(chǎng)需求。

在 IT 技術(shù)飛速發(fā)展的半導(dǎo)體市場(chǎng)，為了在社會(huì)中應(yīng)用下一代技術(shù)，需要提高生產(chǎn)率和可靠性。HIOK在生產(chǎn)高精度基板的必需工具-飛針測(cè)試機(jī)方面擁有雄厚的實(shí)力，將通過FA1815-20提供新的價(jià)值，為社會(huì)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

■ 產(chǎn)品特點(diǎn)

飛針測(cè)試機(jī)FA1815-20

1. 探測(cè)精度高，可靠性強(qiáng)

高集成度促進(jìn)了回路焊盤的精細(xì)化。FA1815-20 采用高剛性機(jī)身設(shè)計(jì)和新型探頭控制系統(tǒng)，最小間距為 34 μm（測(cè)量焊盤之間的距離），最小焊盤為 4 μm（電路上的測(cè)量點(diǎn)），確保對(duì)極細(xì)回路焊盤也能進(jìn)行可靠的探測(cè)。

2. 實(shí)現(xiàn)高速檢測(cè)，提高生產(chǎn)率

更高的集成度也促進(jìn)可設(shè)計(jì)的回路焊盤數(shù)量的增加。FA1815-20 通過重新設(shè)計(jì)機(jī)器硬件和采用新的探針移動(dòng)算法，與以前的型號(hào)相比，檢測(cè)時(shí)間最多縮短了30%※4。

※4：導(dǎo)通絕緣測(cè)試步可達(dá)4,000,000步。

3．在 10 V 電壓下進(jìn)行高達(dá)100 GΩ的絕緣電阻檢測(cè)，以減少對(duì)基板的損壞

基板上可能導(dǎo)致故障或失效的潛在故障可通過高壓絕緣電阻測(cè)試檢測(cè)出來。但是，通過施加高電壓，可能會(huì)損壞電路板。FA1815-20 使用改進(jìn)的前置放大器，可在 10 V 電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)100 GΩ的絕緣電阻測(cè)試。這實(shí)現(xiàn)了高度可靠的檢測(cè)，并且將損壞基板的風(fēng)險(xiǎn)降至最低。

■ 主要用途

檢測(cè)用于人工智能計(jì)算的 GPU 的探針卡

檢測(cè)用于5G和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備半導(dǎo)體的高精度基板

檢測(cè)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車和其他高性能產(chǎn)品的基板