飛針測試機FA1813

可精準探測高密度封裝基板上的微小焊盤

封裝基板測試旗艦機型

● 支持微小焊盤的四端子測試
● 裝配最新測試探針，減輕針痕
● 使用「流程分析軟件」進行不良解析

FA1813特點

上方手臂的位置校正相機對比舊機型像素提高了兩倍，并配有高倍率鏡頭（光學2倍），可精準探測高密度封裝基板上的微小焊盤。
通過「帶接觸檢查的探針下壓」這一新功能的優(yōu)化，實現探針的最佳行程控制，最大限度地減輕針痕并降低對焊盤的損傷。

手臂數量	上面2,下面2
可安裝探針	1172系列,CP1072系列,CP1073系列
測試步數	999,999步
測試項目·測試范圍	直流定電流導通測試	400.0μΩ?400.0 kΩ
	直流定電流電阻測試	40.00μΩ?400.0 kΩ
	直流定電壓電阻測試	4.000 Ω?40.00 MΩ
	絕緣電阻測試	1.000 kΩ?100.0 GΩ
	交流定電壓電容測試	100.0 fF ?10.00μF
	漏電流測試	1.000 μA ?10.00 mA
	高壓電阻測試	1.000 kΩ ?100.0 GΩ
	電容器絕緣測試	1.000 kΩ ?10.00 MΩ
	開路測試	4.000 Ω ?4.000 MΩ
	短路測試	400.0 mΩ ?40.00 kΩ
	LSI 消耗電流檢查	100.0 nA ?100.0 mA
	交流定電壓電阻測試	10.00 Ω ?10.00 kΩ
	交流定電壓電容測試	10.00 pF ?100.0 μF
	交流定電壓電感測試	1.000 μH ?1.000 mH
判定范圍	-99.9% ?+999.9%, 或者是絕對值
最小移動分辨率	XY：0.1 μm / pulse , Z： 1 μm / pulse
測點最小間距	上面：32um（使用CP1075-09時）下面：44um（使用CP1075-09時）
焊盤最小尺寸	上面： 2um（使用CP1075-09 時）下面：14um（使用CP1075-09 時）
測試速度	Max. 76 points/s (0.15 mm 移動?4 手臂同時接觸, 電容測試時)
可測試基板尺寸	厚度: 0.5 ?2.5 mm, 體積: 50W × 50D ?400W × 330D mm
最大可測區(qū)域	398W × 304D mm
基板固定	基板兩邊夾板固定方式
使用電源	AC200 V, 220 V, 230 V, 240 V單相 ( 訂貨時指定) 50/60 Hz, 5 kVA
體積?重量	1355W × 1200H × 1265D mm ( 凸起部除外), 1130 kg±20 kg